Cyberbonds Messe- und Seminaraktivitäten

bisheriger Zeitplan Cyberbond Messe- und Seminaraktivitäten in 2010:

Bondexpo, die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie
13.09. - 16.09.2010, in Stuttgart
Cyberbonds Messestand in Halle 7
Stand: 7503
http://www.bondexpo-messe.de

Die Veranstaltungen im Einzelnen in alphabetischer Reihenfolge:

„Mit der BONDexpo, Fachmesse für industrielle Klebetechnologie, schließt der Messeveranstalter P.E. Schall GmbH & Co. KG eine Marktlücke, denn bisher gab es für diesen zukunftsweisenden Themenbereich kein eigenständiges Branchenschaufenster. Bereits zum zweiten Mal präsentierte sich die BONDexpo im September 2008 in der Messe Stuttgart. Der Standort mitten im industriellen Ballungsraum Baden-Württemberg und die parallel stattfindende MOTEK, Weltleitmesse für Montage- und Handhabungstechnologie, bieten optimale Rahmenbedingungen für die noch junge Business-Plattform der Klebtechnik wie die Entwicklung der Messe von der ersten zur zweiten Veranstaltung anschaulich zeigt.“

http://www.bondexpo-messe.de/de/bondexpo/start

„Das Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung leistet aktive Forschungs- und Entwicklungsarbeit in den Bereichen:

• Formgebung und Funktionswerkstoffe
• Klebtechnik und Oberflächen

Das Institut beschäftigt über 300 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter, davon mehr als 80 Prozent im wissenschaftlich-technischen Bereich. Das IFAM verfügt für seine Dienstleistungen über eine Büro-, Labor- und Technikumsfläche von rund 8.000 m² mit modernstem Equipment.
Die Institutsbereiche "Formgebung und Funktionswerkstoffe" sowie "Klebtechnik und Oberflächen" zählen als neutrale, unabhängige Einrichtungen zu den größten in Europa. Das Fraunhofer IFAM gehört zum Verbund der 57 selbstständigen Forschungseinrichtungen der gemeinnützigen Fraunhofer-Gesellschaft.“

http://www.ifam.fraunhofer.de/index.php?seite=/profil/

Außeninstitut der RWTH Aachen
Kooperationspartner der Universitäten Duisburg-Essen - Münster - Bonn - Braunschweig
Fort- und Weiterbildung
Seminare • Tagungen • Lehrgänge
Berufsbegleitende, universitäre Studiengänge

http://www.hdt-essen.de/htd/verein/verein.html

Die Swiss Bonding ist dank des Einsatzes von Herrn Ac. Prof. Eduardo Schindel-Bidinelli seit Jahren eines der renommiertesten Klebstoffseminare Europas. Cyberbond unterstützt als Sponsor die Swiss Bonding, so dass den Teilnehmern mittels Simultanübersetzung keine Informationen verloren gehen. Weiterhin engagiert sich Cyberbonds Technischer Direktor Dieter Rademacher neben vielen anderen Mitgliedern  im wissenschaftlichen Beirat der Swiss Bonding, um die Inhalte der jährlichen Symposien festzulegen und auf dem bekannt hohen Niveau zu halten.  In 2009 wird Herr Rademacher auch selbst einen Vortrag halten.

http://www.swissbonding.ch